信丰达诚科技有限公司_高精密度电路板制造商

first信丰达诚电路铸就行业典范专注PCB研发制造

信丰达诚科技有限公司是一家专业生产高精密双面、多层印制电路板的高科技企业。公司前身是成立于1999年的建昇电路板有限公司，是国内最早一批集样板、中大批量板，设计、研发、生产、销售于一体的印制电路板制造商。为了扩大生产，首期投资 1.2亿元人民币，厂房面积达32000平方米的江西赣州新厂-信丰达诚科技有限公司2017年正式投产，现有设备能力可以完成年生产产能100万平方米。
自开业以来，公司以专业化的生产技术，先进的生产设备和管理模式赢得了广泛客户的好评。公司目前拥有一批训练有素的线路板生产员工，月产能为双面及多层电路板90000平方米，并在天津、杭州、深圳等地设有办事机构......

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More + 制程能力 / Through hole products

FR4+铝基LED板

NO	项目items		制程能力Capabilities
1	层数	Layer Counts	2-16
2	最大拼板尺寸	Max pannel size	22"x32"(558mmx812mm)
3	最小线宽/线距	Min line space/width	3mil/3mil(0.075mm/0.075mm)
4	最小内层焊盘	Min.inner layer PAD	4mil(0.1mm)
5	最薄内层厚度	Min.inner layer thick	4mil(0.1mm)
6	内层铜箔厚度	Inner layer Cuthick	0.5-2.0 oz
7	孔铜厚度	Hole wall thick	22-30um
8	无铅喷锡锡厚	HAL (lead free)tinthick	150-1000u"(3.75-25um)
9	外层完成铜厚	Outlayer Cuthick	0.5-3.0 oz
10	完成板厚	Board thick range	0.4-5.0mm
11	板厚公差	Board thick tolerance	±10%
12	多层板层间对准度	Stackup alignment	±2mi1(±50um)
13	最小钻孔孔径	Min drill hole	0.15mm
14	孔位精度	Hole to hole position	±2mil(±50um)
15	孔径公差	Hole tolerance	±2mil(±50um)
16	孔电镀最大纵横比	Through hole aspect ratio	10:01
17	外层PAD对位精度	PAD alignment accuracy	3mil/3mil(0.075mm/0.075mm)
18	蚀刻公差	Etching tolerance	±10%
19	阻焊桥最小保留宽度	Min soldermask bridge	3mil(0.075mm)
20	阻焊塞油最大孔径	Max.plug via hole	0.5mm
21	表面处理工艺	Surface treatment Capabilities	HAL、ENIG、OSP、Carbonink、Gold finger、immersiontin、lmmersion silver
22	金手指最大镀金厚度	Max hard gold thick	≤30u"(≤0.75um)
23	沉镍金厚度	ENIG thick	1-3 U"
24	阻抗控制公差	Impedance tolerance	±10%
25	最大翘曲度	Max.twist & warp	≤0.75%