8层金板 层数: 8 L板厚: 1.2mm 外层铜厚: H OZ内层铜厚: H OZ最小孔径: 0.20mm最小线宽/线距: 3mil表面处理: 沉金3U’’产品用途: 路由器工艺难点: 3/3 mil线宽线距